Tag Archives: foxconn

Foxconn, Sharp bergabung bangunkan konsep LDK+, minivan EV yang boleh diubah jadi rumah bergerak

Gergasi elektronik Jepun Sharp bekerjasama dengan syarikat Foxconn untuk membangunkan EV konsep baharu yang dinamakan sebagai Sharp LDK+.

Dengan rupa bentuk yang diinspirasikan daripada van komersial rekaan cab-over, Sharp LDK+ disifatkan sebagai sebuah rumah bergerak yang padat dengan pelbagai teknologi terkini.

Kemasan luaran berwarna perak serta bentuk berpetak memungkinkan LDK+ disalah anggap sebagai sebuah perkakasan rumah yang canggih, ditambah pula dengan kehadiran logo jenama Sharp di hadapan.

Sharp LDK+ menampilkan pintu sisi jenis gelangsar dengan bukaan yang agak besar, mendedahkan ruang kabin yang boleh disesuaikan mengikut keperluan.

Terdapat bangku belakang yang boleh dipusingkan sebanyak 180 darjah yang boleh mengubah ruang tersebut menjadi bilik santai yang lebih selesa.

Tingkap sisi pula mempunyai teknologi tirai kristal cecair untuk tujuan privasi, ditambah pula dengan sistem AI yang dapat mengawal aspek pencahayaan dan suhu bergantung kepada keperluan pengguna.

Tidak cukup dengan itu, sebuah skrin paparan bersaiz 65 inci dipasangkan pada pintu tailgate belakang yang boleh digunakan untuk tayangan filem atau membuat sidang panggilan dengan ahli keluarga tersayang.

Ruang yang sama juga boleh diubah menjadi tempat permainan kanak-kanak, atau pejabat peribadi untuk kerja-kerja luar waktu rasmi.

Sharp LDK+ menggunakan platform EV yang dibina oleh Foxconn, di mana pek bateri yang tidak diketahui kapasitinya itu boleh dijadikan sebagai sumber kuasa sandaran untuk kegunaan rumah semasa kecemasan.

Untuk memudahkan urusan di luar grid, van ini turut menyokong pengecasan menggunakan panel solar yang dipasang pada bahagian bumbung.

Van konsep LDK+ ini akan didedahkan secara rasmi dalam acara pameran Sharp Tech-Day 24 yang akan berlangsung di Tokyo pada 17-18 September ini.

Foxconn mahu buka kilang cip di Malaysia dengan rakan kongsi tempatan

FOXCONN yang merupakan kontraktor utama pengeluaran iPhone merancang membuka kilang pengeluaran cip di Malaysia, dengan rakan kongsi tempatan. Ini berikutan permintaan semikonduktor yang digunakan dalam kenderaan EV yang semakin meningkat.

Imej oleh: CNBC

Untuk menjayakannya, Foxconn Taiwan telah menandatangani memorandum persefahaman bersama Dagang NeXchange Berhad (DNex) Malaysia melalui anak syarikat.

Menurut Soya Cincau BM yang memetik Nikkei Asia, perkara ini sudah lama dirancang Foxconn. Sejak tahun 2021, Foxconn memiliki kira-kira 5 peratus pegangan saham dalam DNex dan mempunyai satu kerusi di lembaga syarikat itu.

Walau bagaimanapun, lokasi dan jumlah pelaburan masih belum diumumkan. Dianggarkan bahawa perbelanjaan modal untuk projek itu adalah antara USD3 bilion dan USD5 bilion.

Apabila siap kelak, kilang itu dijangka akan menghasilkan sekitar 40,000 wafer sebulan. Ia merangkumi cip 28-nanometer dan 40-nanometer.

Sebenarnya, Foxconn ingin menempatkan kilangnya di serata dunia berikutan Apple memberi cadangan supaya mereka mempertimbangkan untuk membawa keluar kapasiti pengeluaran ke negara lain.

Sebelum menandatangani memorandum bersama DNex, Foxconn ada mengumumkan rancangan untuk membina kemudahan cip di India.

Selain itu, Foxconn juga ada membeli kilang di bandar Hsinchu di utara Taiwan pada 2021 untuk membangunkan cip silikon karbida bagi kegunaan automotif.

Malaysia telah pun menjadi salah satu destinasi pilihan di Asia Tenggara, untuk syarikat-syarikat besar membangunkan kilang semikonduktor.

Selain Foxconn, Infineon Technologies juga telah melabur hampir RM9.5 bilion bagi menaik taraf kemudahan pengeluaran mereka yang terletak di Kulim. Kilang tersebut dijangka mula beroperasi dalam tahun 2024.